BGA技術(shù)簡(jiǎn)介

BGA是是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)促進(jìn)SMT（表面貼裝技術(shù)）與SMD（表面貼裝元器件）的提高與革新，并將成為高密度、高性能、多功能及高I/O數(shù)封裝的*佳選擇。本文簡(jiǎn)要介紹了BGA的概念、發(fā)展現(xiàn)狀、應(yīng)用情況以及一些生產(chǎn)中應(yīng)用的檢測(cè)方法等，并討論了BGA的返修工藝。
　　
　　隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)息息相關(guān)，超小型移動(dòng)電話、超小型步話機(jī)、便攜式計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤驅(qū)動(dòng)器、高清晰度電視機(jī)等都對(duì)產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達(dá)到達(dá)一目標(biāo)，就必須在生產(chǎn)工藝、元器件方面著手進(jìn)行深入研究。ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安裝　技術(shù)順應(yīng)了這一潮流，為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。

　?。樱停约夹g(shù)進(jìn)入９０年代以來(lái)，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便攜式／小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中ＢＧＡ（Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。本文將就ＢＧＡ器件的組裝特點(diǎn)以及焊點(diǎn)的質(zhì)量控制作一介紹。

　　一、ＢＧＡ技術(shù)簡(jiǎn)介

　?。拢牵良夹g(shù)的研究始于６０年代，*早被美國(guó)ＩＢＭ公司采用，但一直到９０年代初，ＢＧＡ才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。

　　在８０年代，人們對(duì)電子電路小型化和I/O引線數(shù)提出了更高的要求。為了適應(yīng)這一要求，ＱＦＰ的引腳間距目前已從1.27mm發(fā)展到了0.3mm。由于引腳間距不斷縮小，I/O數(shù)不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產(chǎn)帶來(lái)了許多困難，導(dǎo)致成品率下降和組裝

三、ＢＧＡ檢測(cè)方法的探討

　　目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的ＢＧＡ封裝類型主要有：ＰＢＧＡ（塑料ＢＧＡ）、ＣＢＧＡ（陶瓷ＢＧＡ）及ＴＢＧＡ（載帶ＢＧＡ）。封裝工藝中所要求的主要性能有：封裝組件的可靠性；與ＰＣＢ的熱匹配性能；焊球的共面性；對(duì)熱、濕氣的敏感性；是否能通過(guò)封裝體邊緣對(duì)準(zhǔn)，以及加工的經(jīng)濟(jì)性能。需指出的是，ＢＧＡ基板上的焊球不論是通過(guò)高溫焊球（９０Ｐｂ／１０Ｓｎ）轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者成型過(guò)大、過(guò)小，或者發(fā)生焊球連、缺損等情況。因此，需要對(duì)ＢＧＡ焊接后質(zhì)量情況的一些指標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)控制。

　　目前常用的ＢＧＡ檢測(cè)技術(shù)有電測(cè)試、邊界掃描及Ｘ射線檢測(cè)。

　　·電測(cè)試傳統(tǒng)的電測(cè)試，是查找開路與短路缺陷的主要方法。其**的目的是在板的預(yù)制點(diǎn)進(jìn)行實(shí)際的電連接，這樣便可以撮合一個(gè)使信號(hào)流入測(cè)試板、數(shù)據(jù)流入ＡＴＥ的接口。如果印制電路板有足夠的空間設(shè)定測(cè)試點(diǎn)，系統(tǒng)就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。系統(tǒng)也可檢查元件的功能。測(cè)試儀器一般由微機(jī)控制，檢測(cè)不同ＰＣＢ時(shí)，需要相應(yīng)的針床和軟件。對(duì)于不同的測(cè)試功能，該儀器可提供相應(yīng)工作單元來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。例如，測(cè)試二極管、三極管時(shí)用直流電平單元，測(cè)試電容、電感時(shí)用交流單元，而測(cè)試低數(shù)值電容及電感、高阻值電阻時(shí)用高頻信號(hào)單元。

　　·邊界掃描檢測(cè) 邊界掃描技術(shù)解決了一些與復(fù)雜元件及封裝密度有關(guān)的搜尋問(wèn)題。采用邊界掃描技術(shù)，每一個(gè)ＩＣ元件

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