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產品資料

高溫錫膏

產品型號：Sn95/Sb5

產品品牌：一通達

13543272580

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詳細介紹

高溫錫膏

一. 產品介紹:

ETD-695高溫錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具優(yōu)良的連續(xù)印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn95/Sb5)可提供不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。

二．產品特點

1.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（6號粉）。
2.連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移。
4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
5.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。
6.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。
7.具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判。
8.可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。

三. 技術特性

1.產品檢驗所采用的主要標準和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650

2.錫粉合金特性

（1）合金成份

序號	成份	含量
1	錫 (Sn) %	余量(Remain)
2	銻 (Sb) %	5+/-0.5
3	銅 (Cu)%	≤0.01
4	鉍 (Bi) %	≤0.10
5	鐵 (Fe) %	≤0.02
6	砷 (As) %	≤0.03
7	銀 (Ag) %	≤0.05
8	鋅 (Zn) %	≤0.002
9	鋁 (Al) %	≤0.002
10	鉛 (Pb) %	≤0.10
11	鎘 (Cd) %	≤0.002

（2）錫粉顆粒分布（可選）

型號	網目代號	直徑（UM）	適用間距
T2	-200/+325	45~75	≥0.65mm(25mil)
T2.5	-230/+500	25~63	≥0.65mm(25mil)
T3	-325/+500	25~45	≥0.5mm(20mil)
T4	-400/+500	25~38	≥0.4mm(16mil)
T5	-400/+635	20~38	≤0.4mm(16mil)
T6	N.A.	10~30	Micro BGA

（3）合金物理特性

熔點	235~240 ℃
合金密度	7.3 g/cm3
硬度	15HB
熱導率	62 J/M.S.K
拉伸強度	55Mpa
延伸率	24 %
導電率	12.0 of IACS

（4）錫粉形狀：球形

3.錫膏特性（以Sn95/Sb5 T3為例）

金屬含量	80~90wt%（± 0.5）	重量法（可選調）
助焊劑含量	10~20wt%（± 0.5）	重量法（可選調）
粘度	900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm)	T3,90%metal for printing
粘度	2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm)	T3,90%metal for printing
觸變指數	0.60 ± 0.05	In house
擴展率	＞78%	Copper plate(90%metal)
坍塌試驗	合格	J-STD-005
錫珠試驗	合格	In house
粘著力（Vs暴露時間）	48gF （0小時）	IPC-TM-650 ± 5%
	56gF （2小時）
	68gF （4小時）
	44gF （8小時）
鋼網印刷持續(xù)壽命	＞8小時	In house
保質期	六個月	0~10℃密封貯存

詳細產品資料請聯系一通達公司索取

粵ICP備11106803號

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