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產(chǎn)品資料
BGA錫球
產(chǎn)品型號(hào):SAC305
產(chǎn)品品牌:其它品牌
13543272580
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詳細(xì)介紹

BGA錫球


     本公司供應(yīng)的BGA封裝用焊接錫球,經(jīng)過嚴(yán)密的品質(zhì)監(jiān)控,完全能符合客戶的生產(chǎn)品質(zhì)要求。在科技電子通訊快速的引導(dǎo)下,BGA的精密封裝方式,將促進(jìn)產(chǎn)品達(dá)到更高效率、更高品質(zhì)、更高產(chǎn)能之完整性,尤其其具備較佳的散熱性,同時(shí)能使封裝產(chǎn)品薄型化,及縮小封裝區(qū),且能縮短接合點(diǎn)距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳,從而提升產(chǎn)品組裝之良率。具有高真圓度   單一球徑   表面無缺陷   高純度與高精度之成分控制   產(chǎn)品無靜電   高良率生產(chǎn)

錫球的合金成分

合金成分

熔點(diǎn)(℃)

球徑(mm

用途

固相線

液相線

Sn63/Pb37

183

183

010~1.50

1.半導(dǎo)體BGA封裝

2.SMT 接腳

3.主機(jī)板焊錫用

4手提電腦

5.通訊設(shè)備

6.計(jì)算機(jī)主機(jī)板

7.LCD/PDA/DVD

8.數(shù)碼相機(jī)

Sn100

232

232

010~1.50

Sn96.5/Ag3.5

221

221

010~1.50

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

217

217

010~1.50

Sn95.5/Ag4/Cu0.5

217

217

010~1.50

 

錫球的尺寸與包裝

球徑(mm

公差(mm

真圓度(mm

粒(Kg / 

010

±0.010

0.008

50/100萬粒

020

±0.010

0.008

50/100萬粒

0.25

±0.010

0.008

50/100萬粒

0.30

±0.010

0.010

25/50/100萬粒

0.35

±0.010

0.010

25/50/100萬粒

0.40

±0.015

0.013

25/50萬粒

0.45

±0.015

0.013

25/50萬粒

0.50

±0.015

0.013

25萬粒

0.55

±0.015

0.015

25萬粒

0.60

±0.020

0.018

25萬粒

0.65

±0.020

0.018

25萬粒

0.76

±0.020

0.020

25萬粒

150

±0.050

0.040

05KG

粵公網(wǎng)安備 44030602001479號(hào)

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